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      金天電路

      4層+化學沉金+金手指



      表面處理:化學沉金+金手指
      產品層數:4層
      最小線寬線徑:5/5mil
      最小孔徑:10mil
      成品厚度:1.6mm
      Surface Finishing:Immersion gold+Gold Finger
      Product Layer:4 Layer 
      Line Width Line Spacing:5/5mil
      Min Hole Size :10mil
      Board Thickness:1.6mm
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